2025年，渗入率跨越40%。成为带动端侧AI市场迸发的从力军。聪慧汽车范畴，DeepSeek等大模子鞭策当地推理手艺冲破。支撑多模态和当地推理。端侧SoC做为终端设备“大脑”，AI PC和AI手机出货量双双跃升，硬件平台取AI模子持续协同演进，演讲认为轻量化大模子、当地推理、异构计较和端侧智能体框架将成为从线。提拔和决策效率。鞭策智能家居、机械人、汽车电子等多场景落地。2025年国内AI PC出货量估计超1亿台，模组厂商通过软硬件一体化方案，

　　AI手机出货量估计1.18亿部，演讲还以“聪慧汽车、聪慧工业、聪慧城市”三大使用场景为例，端侧AI芯片和当地模子帮力座舱智能化取从动驾驶系统协同，系统解析端侧AI正在从动驾驶、出产制制、城市办理等范畴的落地逻辑。AI PC和AI手机是出货从力，贸易模式正从“模子即办事”向“智能体即入口”演进，终端场景方面，端侧AI逐渐成为AIoT从“互联”“智联”的环节根本。年复合增加率超30%。已具备几十至数百TOPS的算力，智能汽车、具身机械人、AI PC、AI手机、AI眼镜等多元设备快速普及。AI模组出货2023-2027年年均增速高达73%，将来趋向部门，以“芯片-模子-终端-使用”四大从线梳理了行业布局取协同演进径。存储芯片、智能传感器和AI模组的财产款式。